Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Характеристики Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684:
| Габариты | 16/8/4 |
|---|---|
| Вес | 0.04 |
| Подходит для питьевой воды | Нет |
| Подходит для меди | Да |
| Подходит для алюминия | Нет |
| Подходит для нержавеющей стали | Нет |
| Коррозионностойкие | Нет |
| Объем | 12 |
| Упаковка | Картридж с иглой-дозатором |
| Исполнение | Вставить |
| Код ETIM | Флюс-гель |
| Кратность товара | 1 |
| Страна происхождения | Российская Федерация |
| Гарантийный срок | 24 месяца |
